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HTFC-IR
HTFC-IR

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Memory Test Chamber
(D3_High Density R-DIMM)

기술문의 개발상담

조 건

작동온도관련 SPEC.

사용 온도

D3 RD 16GB
부하테스트 시

35℃ ~ 95℃
(PKG surface Tc temp.)

실내온도24℃~26℃

Hot temp.
Forcing
대기시간

D3 RD 16GB
부하테스트 시,
PKG surface
Tc temp. 기준

35℃ → 85℃

4분 이내

제어 정도

D3 RD 16GB
부하테스트 시,
PKG surface
Tc temp.
90℃제어

Thermal
Throttling
On

Heat Spreader temp.

±1.0℃

PKG surface TC temp.

±2.0℃

Thermal
Throttling
Off

Heat Spreader temp.

±2.0℃

PKG surface TC temp.

±3.0℃


전원 및 Controller SPEC.

전원

Unit

Heating

AC 220V/2.5A(540W)

UNIT 기준

Cooling

AC 220V/1.1A(240W)

Controller

메인보드↔적외선 센서모듈 간 RS485 통신으로 제어

 

통신 방식: RS485,RS232 지원

PID 제어방식